Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free
Obsah: 40g
Dodáváno včetně vytlačovacího pístu.
MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste
Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem
- bez tvorby kuliček pájky
- stabilní vlastnosti od dávky k dávce
- uživatelsky příjemný profil a tisk
- snadné čištění po pájení
- splňuje vojenskou normu J-STD-004
- flux zařazen do skupiny ROL0
- vyráběno ve Velké Británii
- ISO 9002

Charakteristika slitiny
- slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo)
- obsah kovu v pastě 88,5%
- složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0
- bod tání slitiny 217° C

Vlastnosti pájecí pasty
Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře.

Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 °C výše než jiné konvenční gely.

Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s
Obrázek je pouze ilustrativní.